معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان
معرفی اجمالی
معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022 یک رسانای حرارتی با کیفیت بالا است که برای ارتقاء عملکرد و کارایی سیستم‌های کامپیوتری طراحی شده است.
ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
- مناسب برای پردازنده‌های Core i5، Core i7 و AMD
- حاوی 15 درصد اکسید نقره و 50 درصد اکسید آهن
- بهینه برای استفاده در شرایط اورکلاکینگ
کارکرد خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
این خمیر سیلیکون به عنوان یک ماده واسط بین پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک عمل می‌کند. با پر کردن تمامی فضاهای خالی میکروسکوپی، انتقال گرما بین پردازنده و هیت‌سینک بهبود یافته و در نتیجه کارکرد دستگاه بهینه می‌شود.
نکات مهم در استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
اگرچه این خمیر رسانای حرارتی مناسبی است، اما به میزان کافی و صحیح باید مورد استفاده قرار گیرد. استفاده بیش از حد می‌تواند منجر به کاهش کارایی سیستم خنک کننده شود که باید به آن توجه کرد.
نتیجه‌گیری
با توجه به خواص و کارکرد خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022، این محصول یک گزینه عالی برای علاقه‌مندان به اورکلاکینگ و کسانی که به دنبال بهینه‌سازی کارایی پردازنده‌های خود هستند، به شمار می‌رود.
مشخصات
| ابعاد: | 12x2x1 سانتی متر |
|---|---|
| وزن: | 3 گرم |
| مشخصات فنی: | وزن خالص خمیر 3 گرم درجه حرارت عملیاتى بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد رسانائى گرمایى بیشتر از 1.46 وات بر متر کلوین امپدانس حرارتی کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگى 73cps رنگ خاکستری ترکیبات 30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره دی الکتریک ثابت کمتر از 6 دمای عملیاتی 50ºC ~ 220ºC- ویژگی ها مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU رسانایی حرارتی بسیار بالا الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته مناسب برای انواع CPU و GPU |
