معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان
معرفی اجمالی
خمیر سیلیکون دیپ کول Z5: راهی به دماهای پایین‌تر
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 با تاریخ تولید 2020، یک محصول با کیفیت برای انتقال حرارت بین پردازنده و هیت سینک است.
ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول Z5
خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی، ماده‌ای است که در بین دو قطعه فلزی (پردازنده و سیستم خنک‌کننده) عمل می‌کند و انتقال حرارت را ممکن می‌سازد.
- مناسب برای اکثر پردازنده‌ها از جمله Core i5 و Core i7 و AMD
- جلوگیری از افزایش دما و بهبود عملکرد پردازنده
- استفاده آسان و سریع
نقش خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 در کارایی سیستم
استفاده از خمیر حرارتی دیپ کول Z5 به طراحان، گرافیست‌ها و گیمرهای حرفه‌ای کمک می‌کند تا عملکرد بهتری از سیستم‌های خود دریافت کنند و به طور واضح تاثیر سرعت و کارایی را مشاهده نمایند.
چرا خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 را انتخاب کنیم؟
این خمیر حرارتی با کیفیت بالا، به‌ویژه برای کاربرانی که به دنبال حداکثر کارایی در سیستمی هستند، انتخاب مناسبی محسوب می‌شود. استفاده از نوع خاص خمیر سیلیکون می‌تواند موجب بهبود عملکرد پردازنده و کاهش دما در طول فعالیت‌های سنگین گردد.
مشخصات
| ابعاد: | 100x20x10 |
|---|---|
| وزن: | 20 گرم |
| مشخصات فنی: | ضریب انتقال حرارت یا رسانایی گرمایی 4.5W/m.K انتقال حرارتی بالا بین فن و هیت سینک کیفیت بالا و غلظت متوسط کاهش دمای CPU مناسب برای اورکلاک کاملا حرفه ای حاوی اکسید نقره قابل استفاده در گستره وسیع دمایی از 40- تا 200 درجه سانتی گراد محصولی برای CPU و چیپ گرافیک های حرفه ای عایق کامل الکتریسیته |
